Son yıllarda teknoloji dünyasında ince ve hafif cihazlar ön planda. Bu cihazların performansını artırmak adına, soğutma çözümleri büyük bir önem taşımakta. İşte bu noktada xMEMS, yeni geliştirdiği XMC 2400 mikro soğutma çipi ile adından söz ettiriyor. 1 mm kalınlığındaki bu katı hal fanı, akıllı telefonlar ve tabletler gibi aşırı ince cihazların etkin bir şekilde soğutulmasını sağlamak amacıyla tasarlandı.
Katı Hal Teknolojisinin Avantajları
xMEMS’in XMC 2400 çipi, geleneksel fan tasarımlarına kıyasla birçok avantaj sunuyor. Bu çipin en büyük özelliklerinden biri hareketli parça içermemesi ve son derece ince olması. Bu sayede, cihazların içinde yer kaplamadan, doğrudan ısı üreten bileşenlerin üstüne yerleştirilebiliyor. Örneğin, Apple’ın M2 çipli MacBook Air’ı gibi fan’sız cihazlar, bu çiplerin kullanılması durumunda aşırı ısınma sorunları yaşamayabilir. Bu durum, kullanıcıların en yoğun koşullarda bile yüksek performans elde etmelerine olanak tanıyabilir.
Ultrasonik Modülasyon ile Hava Akışı
Mike Housholder, xMEMS’in Pazarlama ve İş Geliştirme Başkan Yardımcısı, XMC 2400 mikro soğutma çipinin ultrasonik modülasyon kullanarak hava hareketi için basınç dalgaları yaratığını ifade ediyor. Çipin 150 miligramdan daha hafif olduğunu belirten Housholder, çipin saatte 39 santimetreküp hava hareket ettirebilecek kapasitede olduğunu vurguluyor. 150 miligram ağırlığı ile gelen XMC 2400, aynı zamanda IP58 su ve toz drenajı ile korunaklı, bu da cihazların çeşitli ortamlarda güvenle kullanılabileceği anlamına geliyor.
Diğer Rakipler ve piyasa durumu
xMEMS, ultra ince katı hal soğutma alanında tek şirket değil. Frore de benzer bir teknolojiyi geliştiren firmalardan biri. Frore’nin AirJet Mini ve Mini Slim’i, 1,750 Pascal’a kadar baskı üretebiliyor ancak bu modeller xMEMS XMC 2400’den daha kalın (2.8 mm ve 2.5 mm). Frore, teknolojisini bir MacBook Air’e entegre ederek ısıyı dışarı atmayı başardı. Ancak xMEMS’in sunduğu esneklik, daha ince tasarımına ve çeşitli havalandırma seçeneklerine bağlı olarak, sektördeki diğer rakiplerine kıyasla önemli bir avantaj sağlıyor.
Üretim Süreci ve Maliyet
Housholder ayrıca, XMC 2400 çipinin maliyetinin 10 doların altında olmasını beklediklerini belirtiyor. Çipin ilk olarak “dört ile beş" mevcut partner tarafından kullanılması planlanıyor ve diğer üreticilerin çipi 2025’in ilk çeyreğinde temin edebileceği ifade ediliyor. Bu süreçte xMEMS’in üretim partnerleri olan TSMC ve Bosch, mevcut ekipmanları ile hem hoparlör hem de mikro soğutma çipleri üretebiliyor. Bu durum, üretim sürecinin daha verimli olmasını sağlıyor.
İnce ve hafif cihazların performansı, soğutma çözümleri ile doğrudan ilişkilidir. xMEMS’in Geliştirdiği XMC 2400 mikro soğutma çipi, bu ihtiyaçları karşılamak üzere tasarlanmış bir çözüm olarak dikkat çekiyor. Fizik kurallarına meydan okuyan bu teknoloji, dar alanlarda etkin soğutma sağlamayı hedefliyor. Şimdilik çipin gerçek performansını görmek için beklememiz gerekecek ancak teorik olarak, gelecekte ince ve güçlü cihazlar için vazgeçilmez bir parça olabilir.